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LFA 467 HyperFlash®卓上型キセノンフラッシュアナライザー


迅速、簡単、かつ精度良く熱拡散率・熱伝導率を測定することが可能に

LFA 467 HyperFlashシリーズ

特長

  • パルス幅 20 ~ 1200 μsecを達成
  • 従来では評価が困難であった薄膜・高熱伝導サンプルにも対応
  • 異方性試料や多層試料測定にも対応
  • 最大 16 試料のオートサンプルチェンジャーを標準装備
  • ZoomOpticsにより測定精度が向上

フラッシュ法とは

フラッシュ法は熱拡散率(熱伝導率)の評価方法として最も信頼性が高く、普及している評価方法です。図に示されているように、フラッシュ法は極めて広い熱伝導率・温度範囲をカバーします。

測定範囲

LFA 467 HyperFlash ではパルス幅 20 μsecを達成し、従来のレーザーフラッシュでは測定が困難であった高熱伝導率・薄膜試料の測定も可能となりました。

アクセサリー

各種サンプルホルダー

標準(Φ12.7 mm×4)/標準(Φ25.4 mm×1)/ラメラー用

加圧試料用/低粘度試料・溶融樹脂用/インプレーン測定用

オプション

真空置換ユニット

迅速な雰囲気置換と減圧雰囲気での測定が可能です。

仕様

  • 温度範囲
    -100 ℃ ~ 500 ℃
  • 昇温速度
    最大 50 K/min
  • 熱拡散率
    0.01 ~ 1000 mm2/s
  • 熱伝導率
    0.1 ~2000 W/(m・K)
  • 不確かさ
    熱拡散率:± 3 %
    比熱容量:± 5 %(標準試料に対して)
  • 精度
    熱拡散率:± 2 %
    比熱容量:± 3 %(標準試料に対して)
  • キセノンフラッシュ光源
    パルスエネルギー:最大 10 J / パルス(可変)
    パルス幅:20 ~ 1200 μsec(可変)
  • 雰囲気
    不活性、大気、減圧
  • サンプルサイズ(標準)
    Φ 6 mm, 8 mm, 10 mm, 12.7 mm, 20 mm, 25.4 mm
    □ 6 mm, 8 mm, 10 mm, 12.7 mm, 25.4 mm
  • オートサンプルチェンジャー(ASC)
    最大 16 試料

アプリケーション
データ

高熱伝導率の銅の薄板測定

厚みの異なる銅の試料の熱拡散率測定の結果が示されています。
これは、極めて熱拡散率の高い物質でも問題なく測定できることを示しています。さらに、試料の厚みを3.0 mmから0.25 mmまで薄くしていったときの結果は、サンプルの厚さに関わらず文献値と非常に良く一致しており、薄い材料でも精度よく測定できることが分かります。

3層解析例 ボンドライン熱抵抗の測定 ~フィラー入り放熱グリス~

本装置では、多層試料モデルを使用してICのボンドラインなどの熱抵抗をほぼ実装に近い状態で評価することが可能です。
様々な放熱グリスの熱伝導率をSi板とCu板に挟んだ状態で測定した結果です。放熱グリス単体を評価したカタログ値と比較すると、挟んだ状態で測定した結果は、接触熱抵抗の影響により低くなります。

CNT強化PEEK樹脂

異方性のあるCNT 14 %入りPEEK樹脂を面直方向と面内方向で比較した結果です。面内方向の測定はラメラー法で測定しました。面直方向(実線)と面内方向(破線)を比較したところ、熱拡散率、熱伝導率ともに高い値を取り、異方性が認められることが分かりました。

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